我國半(ban)導體封裝(zhuang)技(ji)術正處在(zai)成熟期與快速增長(chang)期，而IC載板是電子(zi)封測中的重要材料。未來IC載板市場(chang)空間巨大，發展(zhan)潛(qian)力(li)十足(zu)。
蘇州納鼎(ding)新材料掌握“核心”技術，已(yi)經具備了(le)IC載板全制程藥水的生產(chan)能力，能夠為IC載板廠提供(gong)濕制程產(chan)品的“一站(zhan)式”解決(jue)方案。
棕化(hua)工藝是(shi)通過棕化(hua)液對(dui)內層(ceng)(ceng)銅膜的微蝕作(zuo)用，使銅面表面生成一層(ceng)(ceng)有機金屬(shu)轉化(hua)膜，增(zeng)強和基板(ban)的結合力，提高層(ceng)(ceng)壓(ya)板(ban)的抗(kang)熱沖擊和抗(kang)分(fen)層(ceng)(ceng)能力。
我(wo)公司研(yan)發的REM-9390系列產品(pin)能夠完美勝任IC載板棕化工藝，相比傳(chuan)統藥水(shui)更具優(you)點(dian)：
1.IC載板粗糙度可精細化控制；
2.棕化板面色澤(ze)穩定且可調(diao)整；
3.槽液穩定，操(cao)作簡單；
4.關鍵組分(fen)可(ke)分(fen)析(xi)，生(sheng)產(chan)過程(cheng)可(ke)控。
