產品(pin)描述

REM-9100 ME系列產品提供溫和(he)的、防"賈凡尼效應"的微蝕刻體系，產品可分為"液/固(gu)（KPS）"和(he)"液/液（H2O2）"兩種類型，客戶可根據(ju)實際需(xu)要(yao)選擇。

產品優點(dian)

1.工作(zuo)液(ye)是(shi)溫和的(de)、不含螯合劑；

2.不(bu)攻擊(ji)混合金(jin)屬界面-防“賈(jia)凡尼效應”；

3.為(wei)后續裝(zhuang)配提供更(geng)好的(de)可焊性；

原理介紹

發生賈凡尼效(xiao)應的條件如下(xia)：

（1）兩個活性不同的(de)電極(ji)（兩個活性不同的(de)金(jin)屬或金(jin)屬與惰性電極(ji)）

（2）電解(jie)質(zhi)溶解(jie)（或(huo)潮濕的環(huan)境與腐(fu)蝕性氣(qi)氛）

（3）形成閉合回路（或(huo)正負(fu)極在電解質溶解中接觸(chu)）

在PCB的表面處(chu)理(li)中，常見的賈凡尼現象：

（1）在(zai)沉銀過程中∶

因(yin)為阻(zu)焊膜與Cu裂縫(feng)的縫(feng)隙非常小，限制(zhi)了(le)沉銀(yin)液對(dui)此(ci)處的銀(yin)離子供(gong)應(ying)；但是(shi)此處的(de)銅(tong)(tong)(tong)可以(yi)被腐(fu)蝕(shi)為(wei)(wei)銅(tong)(tong)(tong)離(li)子，然(ran)后在(zai)裂(lie)縫外的(de)銅(tong)(tong)(tong)表面(mian)上(shang)發生沉銀(yin)反應(ying)。因為(wei)(wei)離(li)子轉(zhuan)換是(shi)沉銀(yin)反應(ying)的(de)原動力(li)，所以(yi)裂(lie)縫下銅(tong)(tong)(tong)面(mian)受攻擊程度與沉銀(yin)厚(hou)度直接(jie)相關。

（2）選(xuan)擇性(xing)OSP/ENIG表(biao)面處理過程中(zhong)，OSP盤的被蝕現象；