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首頁產品與應用/半導體
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棕化工藝

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產品描述

產品描述:

該(gai)系列(lie)產品是通(tong)過棕化(hua)液對IC載板內層銅膜的微蝕作用,使銅面表面生成一層有機金屬轉化(hua)膜,增(zeng)強和基板的結合力(li),提高層壓板的抗熱沖擊(ji)和抗分層能力(li)。

產品(pin)特點:

1.IC載板粗(cu)糙度可(ke)精(jing)細(xi)化(hua)控(kong)制;

2.棕化板(ban)面色澤穩(wen)定且可調整;

3.槽液(ye)穩(wen)定,操作簡單;

4.關鍵組(zu)分(fen)可(ke)分(fen)析,生產過程(cheng)可(ke)控(kong)。

工藝流程:

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樣(yang)品示(shi)例

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板面外(wai)觀


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板(ban)面(mian)微觀(guan)