錫銀(yin)合(he)金（Sn-Ag）：專為晶圓(yuan)級封裝設計的錫銀(yin)合(he)金電(dian)鍍工藝，錫銀(yin)含量(liang)均(jun)一穩定，鍍層及(ji)工作液均(jun)易于管控。
操作條件
參 數 | 范 圍 | 最 佳 值 |
錫濃度 | 45 – 55 g/L | 50 g/L |
銀濃度 | 0.1 – 2 g/L | 0.5 g/L |
酸濃度 | 50 - 100 ml/L | 75 ml/L |
溫度 | 15 – 35 ℃ | 25 ℃ |
溶液(ye)攪動 | 攪動 | |
電流密度 | 1 - 10 ASD | 4 ASD |
