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減銅工藝

該系列產品是通過藥水對銅面的微蝕作用,使銅面厚度均勻減薄,以便于后續生產的工藝流程,減銅工藝的目的是使面銅厚度達到均勻的標準。
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產品描述

產品描述:

該系列產品是通過藥(yao)水對銅(tong)(tong)面的(de)微蝕作用(yong),使銅(tong)(tong)面厚度均(jun)勻(yun)減薄(bo),以便(bian)于后續(xu)生產的(de)工(gong)藝流程,減銅(tong)(tong)工(gong)藝的(de)目的(de)是使面銅(tong)(tong)厚度達(da)到(dao)均(jun)勻(yun)的(de)標準。

產品(pin)特點:

1.銅層(ceng)去除,不影響(xiang)線路解析度(du);

2.應用(yong)廣泛,可(ke)用(yong)于SAP和M-SAP工(gong)藝;

3.穩定高效(xiao)的減銅,操作簡單(dan)可(ke)靠;

4.成分(fen)可分(fen)析,生產過程可控。

工(gong)藝示范(fan):

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產品實例:


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