我國半導體封(feng)裝技術(shu)正處在成熟期與快速(su)增長期，而IC載板(ban)是電子(zi)封(feng)測中的重要材(cai)料。未來IC載板(ban)市場空間巨大，發(fa)展潛力十足。

蘇州納(na)鼎(ding)新(xin)材(cai)料掌握“核心”技術，已經具(ju)備(bei)了IC載(zai)板(ban)(ban)全制程藥水(shui)的(de)生產(chan)能力，能夠為IC載(zai)板(ban)(ban)廠商提供濕制程產(chan)品的(de)“一站(zhan)式”解決方案。

減(jian)(jian)(jian)銅(tong)又稱減(jian)(jian)(jian)薄(bo)(bo)銅(tong)，是通過藥(yao)水對銅(tong)面的(de)微蝕作用，使銅(tong)面厚度均勻減(jian)(jian)(jian)薄(bo)(bo)，以便于(yu)后續(xu)生產的(de)工(gong)(gong)藝流(liu)程。減(jian)(jian)(jian)銅(tong)工(gong)(gong)藝的(de)目的(de)是使面銅(tong)厚度達(da)到均勻的(de)標(biao)準。

我公司研發的REM-9380系列產品能夠完美勝任IC載板減銅工藝，相比傳統藥水更具優點：

1.銅層去除，不影響線路解析度(du)；

2.應用廣泛，可用于SAP和M-SAP工藝；

3.穩定高效的減銅，操作簡單可(ke)靠；

4.成分可(ke)分析，生產過程可(ke)控。