受(shou)益于消費電子、5G、汽車(che)電子、IoT 等需求拉動，全球半導(dao)體材料市場行業規(gui)模整體呈上升趨勢，半導(dao)體封裝的重要性進一(yi)步提高(gao)，行業對(dui)載板(ban)和晶圓制程金屬化產品的需求進一(yi)步擴(kuo)大。

由于摩爾定律在7nm以下的(de)(de)微觀(guan)科技(ji)領域已經難以維持之前的(de)(de)發展速度(du)，優(you)異的(de)(de)后端封(feng)裝工(gong)藝(yi)對(dui)于滿足低延遲、更(geng)高帶寬和具有成本效益(yi)的(de)(de)半導體芯片的(de)(de)需求變得越(yue)來越(yue)重要。

而(er)扇出型封裝因為能夠(gou)提供具有(you)更(geng)高(gao)I/O密度(du)的(de)(de)更(geng)大芯片(pian)，大幅減少系統(tong)的(de)(de)尺寸，正成為應對異構集成挑戰的(de)(de)不(bu)二之(zhi)選。

扇出(chu)型(xing)封裝主要分為扇出(chu)型(xing)晶圓級封裝（FOWLP）和扇出(chu)型(xing)面板(ban)級封裝（FOPLP）。

FOPLP雖然出現較晚，但是(shi)潛力巨(ju)大。FOPLP有(you)更(geng)大的面板(ban)尺寸和更(geng)高(gao)的制造效率，封(feng)(feng)裝的單個成(cheng)(cheng)本更(geng)低，先進(jin)程(cheng)度(du)更(geng)好。相較于其他封(feng)(feng)裝技術，其可以減少繞線(xian)層數，同時滿足(zu)降低成(cheng)(cheng)本和封(feng)(feng)裝先進(jin)晶圓的要求，非常適合大型封(feng)(feng)裝的批量生產。

根(gen)據權威(wei)報告(gao)，FOPLP未來全球3年(nian)(nian)的年(nian)(nian)復合成長率可(ke)高達(da)30%，2025年(nian)(nian)全球產值預期可(ke)達(da)4億美元。

但是提(ti)高FOPLP的(de)(de)(de)鍍(du)銅(tong)性能一直(zhi)都是挑戰(zhan)。關鍵是如何形成高均勻(yun)性的(de)(de)(de)膜(mo)厚和高解(jie)析(xi)度的(de)(de)(de)銅(tong)線路，尤其針對RDL工藝的(de)(de)(de)同面(mian)性要(yao)求更高。

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